TESCAN SOLARIS MICROELECTRÓNICA 

Una gran alternativa para preparación semiautomática de lamelas de gran calidad.

• Imágenes de ultra alta resolución a bajo kV de dispositivos semiconductores avanzados.

• Determinación precisa del espesor final (end-pointing) a bajas energía del haz.

• Adelgazado final FIB preciso gracias al excelente rendimiento del haz de iones a bajos voltajes de aceleración.

• Flujos de trabajo y recetas optimizados para una fácil preparación de laminillas TEM ultrafinas.

• Módulo semiautomatico para la preparación de lamelas TEM con gran precisión espacial y visualización in situ con un detector STEM. 

• Preparación de lamelas TEM de geometría avanzada en los nodos semiconductores de última generación más avanzados.

• Precamaras de transferencia rápida.

• Soportes de rejilla TEM dedicados con geometría totalmente optimizada para la preparación avanzada de muestras TEM.