FERA3/FIBEl microscopio FERA3 es el primer instrumento de doble haz en el mundo en el que se integró una fuente FIB de plasma de iones de Xe a un MEB.
El FIB de plasma de iones de Xe permite corrientes de iones extremadamente altas de hasta 2 μA aumentando así la velocidad de pulverización catódica más de 50 veces en comparación con fuentes FIB de Ga convencionales. Esto predetermina a FERA3 para realizar tareas de fresado de grandes volúmenes de material que eran hasta hace poco procesos demasiado lentos o bien imposibles de realizar en la práctica.
Esta nueva generación de Microscopios Electrónicos de Barrido equipados con una columna enfocada de haz de iones ofrece a los usuarios las ventajas de la última tecnología, como son una nueva y mejorada electrónica de alto rendimiento para una adquisición más rápida de imágenes, un sistema de exploración ultra rápido con compensación de aberraciones de imagen estáticas y dinámicas o secuencias de comandos integradas para aplicaciones definidas por el usuario. Todo esto manteniendo al mismo tiempo la mejor relación costo-beneficio.
Estos sistemas fueron diseñados para satisfacer las necesidades actuales de FIB-MEB en una amplia gama de aplicaciones en la investigación y la industria. La excelente resolución a altas corrientes de haz y el potente software hacen de los FIB-MEB de TESCAN excelentes herramientas no sólo para análisis pero también para muchas otras aplicaciones en diferentes campos de la investigación y la industria.
Características principales
Óptica electrónica moderna
· El diseño exclusivo Wide Field Optics™
con una lente intermedia patentada (IML) ofrece una variedad de modos de trabajo y de visualización con campo de visión mejorado o profundidad de enfoque
· In-Flight Beam Tracing™para optimización del haz y el rendimiento de la columna MEB en tiempo real. También incluye el control directo y continuo de los parámetros del haz
Óptica electrónica moderna
· Configuración y alineación electrónicas completamente automatizadas
· Escaneo de imagen rápido
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La avanzada Tecnología 3D Beam ofrece imágenes estereoscópicas únicas que abren las puertas al micro y nanomundo para una experiencia y navegación 3D increíble
3D BSE reconstruction of an IC
FIB-SEM tomography of a 100 µm-diameter C4 solder bump
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